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面對半導體元件朝向高功率、高密度與高效能持續發展，如何突破傳統封裝與散熱技術的限制，已成為產業關注的重要課題。
在本次SEMICON Taiwan佳霖科技特別規劃專題演講，聚焦於表面活化鍵合（Surface Activated Bonding, SAB）及鑽石與半導體元件直接鍵合技術，帶您深入了解先進鍵合技術的發展歷程，以及其在下一世代半導體熱管理上的應用潛力。
本次專題將特別播放須賀唯知教授（Prof. Tadatomo Suga）的專題演講影片，透過影像呈現須賀教授對 SAB（Surface Activated Bonding）技術的深入見解與研究成果；並由葉國光教授（Prof. Kuo-Chen Yeh）現場進行專業導讀與技術解析，協助與會者從材料、鍵合製程到半導體應用的不同面向，更深入理解這項關鍵技術。
【從 SAB 到鑽石散熱，探索下一世代鍵合技術】
表面活化鍵合（SAB）為先進異質材料鍵合的重要技術之一，其核心特色在於能夠在較低溫甚至常溫條件下實現材料直接鍵合，為不同材料之間的整合開啟更多可能。
另一方面，隨著高功率半導體與高效能元件對散熱需求日益提升，鑽石材料優異的熱傳導特性也受到產業高度關注。透過鑽石與半導體元件的直接鍵合，有望建立更高效率的熱傳導路徑，為下一世代高功率元件的熱管理提供新的技術方向。
本次演講將從 SAB 的歷史與技術演進、常溫鍵合的發展潛力，到鑽石直接鍵合於半導體熱管理的應用，帶領產業先進掌握先進鍵合技術的最新思維與未來發展方向。
誠摯邀請半導體、先進封裝、材料、設備及相關產業先進蒞臨現場，與弘塑集團佳霖科技一同探索「鍵合 × 散熱」所帶來的技術新可能。
演講資訊:
📅 9/2（三）
14:00–14:30｜散熱管理的終極技術：鑽石與半導體元件的直接鍵合技術
📅 9/3（四）
11:00–11:30｜表面活化鍵合的歷史意義與在常溫鍵合應用的巨大潛力
14:00–14:30｜散熱管理的終極技術：鑽石與半導體元件的直接鍵合技術
📍 演講地點:
南港展覽館一館 1F｜J區入口
佳霖科技攤位號碼：J2146 佳霖科技攤位位置圖
歡迎現場聆聽專題分享，深入了解 SAB、直接鍵合與鑽石散熱技術，掌握下一世代半導體鍵合與熱管理技術的發展趨勢。
期待與您在南港展覽館相見！
在本次SEMICON Taiwan佳霖科技特別規劃專題演講，聚焦於表面活化鍵合（Surface Activated Bonding, SAB）及鑽石與半導體元件直接鍵合技術，帶您深入了解先進鍵合技術的發展歷程，以及其在下一世代半導體熱管理上的應用潛力。
本次專題將特別播放須賀唯知教授（Prof. Tadatomo Suga）的專題演講影片，透過影像呈現須賀教授對 SAB（Surface Activated Bonding）技術的深入見解與研究成果；並由葉國光教授（Prof. Kuo-Chen Yeh）現場進行專業導讀與技術解析，協助與會者從材料、鍵合製程到半導體應用的不同面向，更深入理解這項關鍵技術。
【從 SAB 到鑽石散熱，探索下一世代鍵合技術】
表面活化鍵合（SAB）為先進異質材料鍵合的重要技術之一，其核心特色在於能夠在較低溫甚至常溫條件下實現材料直接鍵合，為不同材料之間的整合開啟更多可能。
另一方面，隨著高功率半導體與高效能元件對散熱需求日益提升，鑽石材料優異的熱傳導特性也受到產業高度關注。透過鑽石與半導體元件的直接鍵合，有望建立更高效率的熱傳導路徑，為下一世代高功率元件的熱管理提供新的技術方向。
本次演講將從 SAB 的歷史與技術演進、常溫鍵合的發展潛力，到鑽石直接鍵合於半導體熱管理的應用，帶領產業先進掌握先進鍵合技術的最新思維與未來發展方向。
誠摯邀請半導體、先進封裝、材料、設備及相關產業先進蒞臨現場，與弘塑集團佳霖科技一同探索「鍵合 × 散熱」所帶來的技術新可能。
演講資訊:
📅 9/2（三）
14:00–14:30｜散熱管理的終極技術：鑽石與半導體元件的直接鍵合技術
📅 9/3（四）
11:00–11:30｜表面活化鍵合的歷史意義與在常溫鍵合應用的巨大潛力
14:00–14:30｜散熱管理的終極技術：鑽石與半導體元件的直接鍵合技術
📍 演講地點:
南港展覽館一館 1F｜J區入口
佳霖科技攤位號碼：J2146 佳霖科技攤位位置圖
歡迎現場聆聽專題分享，深入了解 SAB、直接鍵合與鑽石散熱技術，掌握下一世代半導體鍵合與熱管理技術的發展趨勢。
期待與您在南港展覽館相見！